2.5G 1270nm DFB芯片

簡(jiǎn)要描述：2.5G 1270nm DFB芯片2.5G 1270nm DFB 激光器應(yīng)用領(lǐng)域：GPON領(lǐng)域，2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能而設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品型號(hào)：LV02-DC27-E01
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商
更新時(shí)間：2026-03-25
訪問(wèn) 量： 2833

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詳細(xì)介紹

2.5G 1270nm DFB 芯片型號(hào)：LV02-DC27-E01

中心波長(zhǎng)：1270nm

用途：GPON 領(lǐng)域

供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司

2.5G 1270nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01

2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)

•儲(chǔ)存溫度：-40℃-85℃

•工作溫度：-20-85℃

•反向電壓：最大值2V

•正向電流：最大值100mA

•閾值電流：典型值10mA（25℃）15mA（85℃）最大值：15mA（25℃） 30mA（85℃）

•正向電壓：最大值：1.6V

•斜效率：最小值0.35mW/mA

•邊模抑制比：最小值35db

•電阻：8Ω

•峰值波長(zhǎng)：1260 1270 1280 nm

•波長(zhǎng)溫度系數(shù)：0.09nm/℃

•垂直發(fā)散角：典型值28degerr

•水平發(fā)散角：典型值24degerr

•帶寬：3GHz

2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。

芯片尺寸：

芯片長(zhǎng)度：250（±25）um

芯片寬度：220（±25）um

芯片厚度：110（±20）um

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